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美国商务部公布分配芯片法案资金的战略

点击率：503　来源：　作者：　发布日期：2022-09-08

美国商务部本周发布的一项公告详细说明了该机构根据《芯片和科学法案》拨款500亿美元的计划，该法案上个月由乔·拜登总统签署成为法律。该法案的主要目的是重振美国国内半导体制造业。与东亚竞争对手相比，由于运营成本较高，美国近年来市场份额大幅下滑。

《芯片和科学法案》中指定给商务部的约280亿美元资金将用于承保现有半导体制造设施的扩建或新设施的建设。具体而言，这些资金将作为贷款担保、补贴或赠款以及合作协议提供，该部门表示，希望更多地关注贷款承销，以最大限度地提高筹码法案资金的使用价值。大约100亿美元将流向国内制造商，这些制造商生产用于国防应用的传统芯片和专业产品，以及国防部所称的“关键商业部门”，如汽车、医疗设备和信息通信技术。

最后，110亿美元将分配给三个子机构，即国家科学技术委员会、国家先进包装制造计划和国家标准与技术研究所，用于协调分配研发资金，用于扩大劳动力发展项目，提供原型设施，并为美国半导体行业创造一系列其他改进。

《芯片法案》的主要受益者仍然被认为是国内的大型芯片制造商，其中最著名的是英特尔，他们要么已经在美国拥有工厂，要么正计划扩建工厂。半导体行业的其他参与者，特别是那些专注于设计和开发而非制造业的参与者，对该法案的重点表示了担忧，并表示该法案的内容不足以真正帮助美国在全球市场中获得优势。该法案的通过正值半导体行业的疲软时刻，因为供应链故障-尤其是俄罗斯持续入侵乌克兰造成的供应链故障，继续削弱市场，造成供应普遍中断，同时个人电脑和智能手机等终端的需求持续下降。

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